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            電路板常溫化學鍍錫工藝

            發布時間:2016-05-26 08:15:20 分類:資料中心

             隨著汽車插接件中散件的增加,開發化學鍍錫工藝顯得尤為重要,近10年來汽車行業使用的化學鍍白銅錫穩定劑,從外觀顏色和光亮度及鹽霧試驗都無法滿足其要求。為此,我公司經過1年的試驗和生產實踐,開發了以硫脲為還原劑、LH為添加劑的全光亮化學鍍錫工藝,滿足了生產需要。

            1、試驗

            試驗藥品為: Cl ·2HO(分析純); 硫脲(分析純); (分析純 )。

            添加劑 ( 1 ) 售鍍 添加 S S - 9 2 0 ; ( 2 ) 自制鍍錫 L H( 明液 , 含有表面活性劑、芳香醛酮及多醛化合物 、抗氧劑等 ,有效成分

            14%左右) ; ( 3 ) 穩定劑C ( 1 5 % 羧酸類混合物 ) 。

            1.1 工藝流

            銅件一熱除油一清洗一電化學除油一 清洗 一活化一清洗一化學鍍一 清洗一 后處理一清洗 烘干 。

            1.2 鍍液組成與操作條件

            S n C 1 2 ‘ 2 H 2 0 41 2 L , ( N H 2 ) 2 C S 20100L , H 2 SO4 5 2 0 M/L ,溫度2 0 3 0 , 1 3Min,添加劑 0 100 M / L , 穩定 C 3 7 m / L 。

            1.3 最佳工藝條件的確定

            ( 1 ) 主鹽S n C 1 含量試驗結果見表 1 (溫度20,時間2min)。(余下全文)

            來源:電路板常溫化學鍍錫工藝

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